[導讀]華為在幾年前下定決心投入半導體芯片研發(fā)后，每年都要花費巨量資金來進行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結果，目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。

華為在幾年前下定決心投入半導體芯片研發(fā)后，每年都要花費巨量資金來進行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結果，目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，路由等網絡產品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201903/881554.htm

去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機市場站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機品牌正面交鋒。

此前，余承東親自承認，華為智能手機業(yè)務發(fā)展迅速，兩年內就可能超越三星成為全球智能手機第一品牌。為了實現(xiàn)這一目標，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。

據中國臺灣地區(qū)媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。

另外值得一提的是，華為今年將會大幅增加臺積電7nm芯片的投產量，有可能會超越蘋果、高通成為臺積電最大的7nm客戶。

華為這一行為可能意味著，華為有意減少對其他廠商芯片的采購，比如聯(lián)發(fā)科、高通等，其中聯(lián)發(fā)科必然是首當其沖。同時，增加麒麟芯片的投產也可能幫助華為低端智能手機加速導入海思麒麟平臺。

此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據業(yè)內消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大優(yōu)化。